08 Feb Cianuro de cobre para las técnicas de galvanoplastia de cobre
El cianuro de cobre puede producirse por la reducción de sulfato de cobre II, con bisulfito de sodio y cianuro de sodio, bajo los límites permisibles en el mercado, que, según la OSHA y ACGIH, son de una concentración de 1 mg/m3 de cianuro de cobre, para cada turno de ocho horas.
Y con esta forma de uso seguro, el cianuro de cobre es de gran valor comercial para los procesos de galvanoplastia. Es ideal para recubrimientos metálicos de platinado o plateado electrolítico, en diferentes industrias. Y un proceso común es su uso en galvanoplastia de cobre sobre hierro.
Ventajas del cianuro de cobre en la galvanoplastia
El cobre es un elemento con muchas ventajas físico químicas y mecánicas como su alta maleabilidad, es blando, conductivo, altamente resistente a la corrosión y muy económico.
Para transferir estas ventajas a otros materiales metálicos que no cuentan con ellas, la galvanoplastia de cobre es una buena solución, para que el recubrimiento brinde las mismas propiedades, en tanto que el núcleo brinde la resistencia total al producto. Hay diferentes técnicas que usa la industria en galvanoplastia de cobre, gracias al cianuro de cobre , según lo que se espera obtener:
- Revestimiento damasquinado doble
- Recubrimiento con silicio
- Recubrimiento de pilares de cobre
- Recubrimiento de capa de redistribución
Las técnicas de galvanoplastia de cobre
La galvanoplastia de cobre consiste en un proceso electroquímico para fijar una fina capa de cobre en las superficies, con un método de electrólisis muy simple, donde el cátodo y el ánodo atraen las cargas que son opuestas, del electrolito.
Un alambre de cobre puro tiene el papel del ánodo, mientras que el cátodo es la pieza o producto metálico que se va a galvanizar. Mediante la solución de electrolito, se completa el circuito para que las partículas de cobre se incrusten en el cátodo.
Hay que considerar los requisitos, de acuerdo al proyecto, para mantener el control de la tasa esperada del recubrimiento que se quiere obtener. Esto implica el uso de ciertos aditivos o productos químicos que tengan el papel de niveladores, supresores o aceleradores para mantener dicho control.
Hay una técnica, que se conoce como damasquinado dual, que se usa en piezas y componentes que están en nanómetros, o bien, en semiconductores, por lo que se requiere darles ciertas características de conductividad y resistencia, que pueden ser variables.
En esta técnica de damasquiado dual, los aceleradores, supresores y niveladores actúan juntos para lograr un enchapado de abajo hacia arriba. También, hay otras técnicas variantes, como el revestimiento con silicio, o el recubrimiento de pilares de cobre, aún más complicado, cuando se busca obtener coplanaridad de la pieza y una alta tasa de recubrimiento, sin sacrificar uniformidad.
La técnica de recubrimiento de capa de distribución es específica para los circuitos integrados avanzados, que tienen obleas fan-in y fan-out, con necesidad de aplicación RDL. Se debe calcular la rotación de las obleas, el perfil del fluido, la afinación del campo eléctrico y qué aditivos usar.
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